Fotonica del Silicio e Co-Packaged Optics per i Data Center di Nuova Generazione

Il collo di bottiglia delle interconnessioni elettriche

Con l'aumento della frequenza dei segnali e della densità degli ASIC di calcolo, l'interconnessione tramite rame mostra evidenti limiti fisici ed energetici. Le soluzioni di Co-Packaged Optics (CPO) integrano i componenti ottici nello stesso package del chip di calcolo...

Requisiti di sistema

• Efficienza energetica: riduzione del consumo per bit trasmesso.
• Latenza ultra-bassa: fondamentale per le architetture multi-cloud e High Performance Computing.